電子関連製品

技術，販売ネットワークを基礎に半導体・液晶関連業界を中心とした電子業界向けに高機能製品を提供しています。

高機能O-リング

35年以上にわたる豊富な実績で，あらゆるニーズにご満足いただけるシール材を提供いたします。

【パーフロ製品特徴】

バーレルパーフロＯリングは半導体・液晶製造装置やあらゆる業界の長期良好なシール性をお約束いたします。

注）バーレルパーフロは人体への移植などを伴う医療用途への使用は，すべて禁止します。
ご使用に際しては，重大な損失を引き起こす可能性のある場合を含め，貴社において適合性試験を実施されることをお勧めいたします。

バーレルパーフロ 75B	耐溶剤性，耐ガス性に優れます。摺動等の物理的ストレスが，他のタイプに比較し安定しています。主にチャンバー外のガスライン，ウエットエッチング及びCVD装置に使用されます。アミン，スチームに耐性があります。黒色タイプです。	物理特性表①
バーレルパーフロ MPB	75Bに比べ，伸び/強度/耐熱性を向上させたものです。その他の特性は75Bと同様です。黒色タイプです。	物理特性表①
バーレルパーフロ ZT	75Bに比べ耐熱性を向上，引っ張り強さの改善をしています。耐スチーム性及び耐熱水に優れています。黒色タイプです。	物理特性表①
バーレルパーフロ PHT	熱水，高温スチーム等高温環境下で使用可能です。 300℃までの高温耐久性を実現しました。アウトガス性良好です。アミン，NMPに耐性があります。黒色タイプです。	物理特性表①
バーレルパーフロ MP300B	300℃までの高温耐久性を実現しています。圧縮永久歪良好です。アウトガス性良好です。熱水，高温スチーム及びアミン環境には注意を要します。黒色タイプです。	物理特性表①
バーレルパーフロ 70W	黒色タイプに比べ，プラズマ環境下でもパーティクルの発生が極めて少なくなっています。温度的には200℃以下での使用が望ましいです。主にドライエッチングのチャンバー内で使用されます。白色タイプです。	物理特性表②
バーレルパーフロ 55C	ノンパーティクルグレード（充填剤を一切含みません）です。硬度が低いため，高温で使用すると変形する場合があります。 O2に対して非常に良好です。のぞき窓等の固定部に適しています。クリアータイプです。	物理特性表②
バーレルパーフロ 70P	クリアータイプのノンパーティクル性をキープし硬度を挙げたタイプです。特にパーティクルを嫌う高集積回路のドライエッチング及び液晶装置のエッチング・アッシングのようにガス量の多い装置に最適です。クリアータイプ同様重金属を一切含んでいないため腐食も起こりません。特にマイクロウエーブの装置に効果があります。白色タイプです。	物理特性表②
バーレルパーフロ MSP2	70Pと同等の特性を有します。 CVD工程において重量減少が最も少なく，特にNF3，O２に耐性あります。白色タイプです。	物理特性表②
バーレルパーフロ SPZ	MSP2と同等の特性を有します。優れた物理的特性により，動的シールとしての使用に最適です。白色タイプです。	物理特性表②
バーレルパーフロ SPα	SPZと同等の特性を有します。 SPαは硬度70°です。白色タイプです。	物理特性表②

【ノンパーフロ製品特徴】

パーフロではない材質でありながら，あらゆる使用場所において最適な効果を発揮します。

注）人体への移植などを伴う医療用途への使用は，すべて禁止します。
ご使用に際しては，重大な損失を引き起こす可能性のある場合を含め，貴社において適合性試験を実施されることをお勧めいたします。

EXCEL 10	ノンパーフロ系の中でO2に最も安定性を有しています。フィラーには，カーボンを使用していない為，低パーティクル性を実現しています。	物理特性表③
DIRAS	酸素系，フッ素系ガスに耐性が有ります。優れた物理特性により，動的シールとしての使用に最適です。フィラーには，重金属などを使用していない為，低パーティクル性を実現しています。	物理特性表③
FLUORO EXCEL 403	特殊フィラーを配合した非粘着タイプです。 FKM-70に比較し，ドライエアー環境下で約1/10の低パーティクル性を保持します。	物理特性表④
FLUORO EXCEL HT	汎用のフッ素ゴムに比較し耐熱性向上（約275℃での連続使用可能）しています。耐油性，耐薬品性，強度はFKM-70とほぼ同じです。	物理特性表④
FLUORO EXCEL B	耐スチーム，熱水性が良好です。耐薬品性（主に無機酸）に優れています。（注：アミン系に使用不可です。）機械的特性が良好(FKM-70に比べ高強度）です。	物理特性表④
FLUORO EXCEL ESD	導電性（10８～10４）付与していますが，帯電防止（静電気防止）の目的にお使い下さい。（過大な電流が流れますと，火災の原因となります) その他の特性はFKMと同じです。	物理特性表④
EXCEL C21	ノンパーフロ系のなかで，耐アミン性が最も優れています。ウエットプロセスにおけるレジスト剥離装置のシール材に最適です。	物理特性表⑤
その他	FKM-70，EPDM，NBR, シリコン，フロロシリコン他	–

高機能洗浄剤

デポ処理技術革命 OTS-2	製品の用途各種デバイス，LED，LIB等の製造装置において，ステンレススチール部品・樹脂部品などに付着・発生した様々な酸化膜，固着したシリカ及び錆をケミカル剥離により簡易に除去するために開発された製品です。従来の方法に比べてこれらの膜質を安全かつ簡易に除去でき，現場における生産性向上に寄与します。 RoHS対応しています。	製品説明⑥

高機能フッ素オイル／グリース

【高機能フッ素オイル】

パーフルオロポリエーテルは，熱的・化学的に極めて安定であり，不活性です。

注）ご採用，ご使用にあたっては，ご自身の責任において判断ください。
納入製品が標準仕様書に適合することを保証する以外は，商品性，特定目的への適合性等も含め，明示黙示の別なく，一切の保証，責任は負いません。

ダイキン工業	デムナム_TM	フッ素オイルデムナムは，ダイキン工業独自の技術により開発した直鎖構造を有するパーフルオロポリエーテルオイルです。熱的，化学的に極めて安定であり，特に耐熱性やクリーン性などを必要とされる潤滑剤として最適です。使用用途は，半導体，航空・宇宙，エレクトロニクス，自動車，OA 等です。
ソルベイスペシャルティポリマーズ	フォンブリン®	熱，化学薬品，溶剤，腐食，毒性，可燃性，および使用期間が潤滑の問題になる用途向けに開発されました。フォンブリン® PFPE潤滑剤はそのままで使用できますが，高機能潤滑が要求される化学，電子，防衛，原子力，データ処理，その他の産業分野では，グリース化される場合もあります。
	ガルデン®	広い温度範囲にわたる極端な条件に対応する安全な熱媒体です。高ボイラー（HB）グレードは，150℃から290℃で動作し，低ボイラー（LB）グレードと比較して蒸発損失を大幅に削減します。

【高機能フッ素グリース】　各社製品取り扱い可能です。

高機能エンジニアリングプラスチック

弊社関連企業のスターライト工業株式会社や各メーカーとパートナーシップを組み，各種材料を半導体・液晶製造装置用及び製造工程で使用される部品への加工販売で業界に貢献しています。

HaROT J001	硬く，しなやか，摩擦係数が低くそして耐摩耗性の特色を持った，スーパーエンジニアリングプラスチック樹脂です。 CMP工程　リテナーリング，DRY工程　耐プラズマ用部品，WET工程　搬送ローラー等　実績多数あります。	物理特性表⑦
エンジニアリングプラスチック耐熱温度100℃以上強度50MPa以上	・ポリアミド（ナイロン）・ポリオキシメチレン（ポリアセタール）・ポリカーボネート・熱可塑性ポリエステル（PET,PBT) ・変性ポリフェニレンエーテル	–
スーパーエンジニアリングプラスチック耐熱温度150℃以上	・ポリサルホン（PSU）・ポリエーテルケトン（PEI）・ポリエーテルサルホン（PES）・ポリフェニレンサルファイド（PPS）・ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）・ポリアミドイミド（PAI）・PBI/PEEK（PBIアロイ）・ポリイミド（PI）	–

その他電子関連製品

ファインセラミックス製品	半導体・液晶製造装置に使用されるファインセラミックス製品の販売をしています。
多層版ホットプレス用中間板 “DP2 SUSプレート”	高機能ステンレススチールを使用し，プリント基板ホットプレスの中間板として販売しています。